半導體設備廠瑞耘　5/25登錄興櫃 @ ERIC小股民-股票開戶(新光證券)網路預約中心

半導體設備廠瑞耘（6532）將於5月25日登錄興櫃掛牌。瑞耘為全球先進半導體前段製程設備及零組件主要供應商，並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案，開發的晶圓旋乾機等製程設備，逐年獲日本、新加坡、中國、歐美客戶的訂單及肯定。

瑞耘股本2.87億元，2014年合併營收3.32億元，毛利率27.68%，稅後純益4079.7萬元，2015年1~4月累計營收為1.29億元，法人預估今年公司營收與獲利上將有所展望。

瑞耘主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備的關鍵零組件製造如「上下電極」、「晶圓夾持環」、「高真空腔體」、「腔體保護襯套」、「靜電吸盤」等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內外半導體廠關鍵零組件開發和改善需求的重要夥伴。

系統設備產品部分，則陸續完成了晶圓旋乾機（Spin Rinse Dryer）、Spray Acid Tool （SAT） / Spray Solvent Tool（SST）、旋轉塗佈機（Spin Coater）及研磨液供應系統（Slurry Supply System）等設備之研發、製造和銷售。

瑞耘主要競爭利基在於半導體產品認證時間長且進入門檻高，零件的認證期間往往長達一年，競爭對手進入不易。目前已取得，全球最大半導體設備廠A公司及各大半導體廠的產品認證，瑞耘為其策略夥伴，也是認證品項中亞洲主要的供應商，顯見公司品質及技術上的優勢。另外瑞耘一條龍的垂直整合製造優勢，零組件/耗材大部分都可以在自家工廠完成，提供客戶完整的產品服務，節省客戶物流成本。

未來產品研發佈局的重點為發展15奈米以下抗蝕性陶瓷鍍膜技術及陶瓷表面精密微加工等先進製造技術及先進產品技術如晶圓靜電吸盤（ESC）/加熱器（Heater）及自動化設備開發為重點研發產品,其中靜電吸盤（ESC）跨入門檻高，但瑞耘的核心技術是材料表面處理及接合技術，領先其他同業。在完成真空焊接及陶瓷鍍膜等技術開發後，推出靜電吸盤OEM/ODM 整合服務方案，並與數家客戶達成共同開發協議，瑞耘的高技術能量早能與主導市場之競爭對手相抗衡，且國內並無競爭對手。

瑞耘強調自主研發，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群，輔以半導體設備廠加速亞洲釋單及新品開發逐漸發酵下，今年營收與獲利預期將有成長性。（蕭文康／台北報導）