行動支付不但正快速被應用於智慧型手機上，現在穿戴式裝置也掀起一波支付潮，意法半導體（ST）為因應趨勢，新推出符合穿戴式裝置行動支付功能的安全晶片，該晶片簡化多種安全硬體晶片設計，適用於智慧手錶等穿戴裝置上，且新晶片也提供台系代理商大聯大 （3702） 、文曄 （3036） 搶搭大中華區的行動支付商機。
意法看好穿戴式裝置在行動支付上的機會，認為未來穿戴式裝置的使用者將會因為更便於進行支付，未來透過穿戴式裝置支付的機率將會大於使用信用卡或手機。
因此，意法近日開發出應用於穿戴式裝置的行動支付生態系統的安全晶片，預計主要主微控制器及硬體上的安全保護阻擋惡意程式攻擊，以便進行多項支付功能的整合，包括有支付、購票、數位門禁及會員卡（loyalty-card）等功能。意法在大中華區的兩大通路代理商大聯大、文曄也將受惠於新晶片可望擴大行動支付相關市場。
大聯大今年累計前10月合併營收4,196.13億元，年成長率約12.02％，累計前3季稅後淨利為41.73億元，較去年同期下滑6.39％，每股盈餘2.52元。大聯大在第3季的合併營收、營業淨利、稅後淨利皆創單季歷史新高，展望第4季，估營收約1,290～1,350億，季減約4～8％。
大聯大認為，明年將是物聯網相關晶片百花齊放的一年，包括有USB Type-C、3G智慧手機指紋識別、紅外遙控、高精準度壓力傳感器、NFC評估板、紫外光感測器、車載後視鏡、智慧電源開關等多項新晶片將推動包括工業電子、LED照明、智能家居、穿戴裝置、汽車電子等市場成長。
文曄 （3036） 累計今年前10月合併營收約950.98億元，年成長率8.98％，毛利率5.62％，稅後淨利約14.75億元，每股盈餘 3.35元。展望第四季，文曄預估營收將介於264～281億元之間，將較前一季下滑約2～8％，毛利率介於5.6～5.8％之間。 （新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）
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