在手機晶片客戶的協助下，晶圓代工二哥聯電 （2303） 28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程晶圓良率突飛猛進，據設備業者透露，已經來到可以進行批量量產的60～70％左右，且良率表現持續穩定上升。
由於台積電 （2330） 今年底前28奈米HKMG製程產能全滿，需要產能的高通、聯發科 （2454） 、德儀、博通等下半年將在聯電投片，第3季就會有明顯營收貢獻。
聯電第1季合併營收達316.94億元，季增3.2％優於預期，歸屬母公司淨利11.8億元，較去年第4季大幅成長57.5％，每股淨利0.09元。聯電第2季接單暢旺，8吋廠產能滿載，12吋廠利用率回升至8成以上，因此4月營收來到115.29億元，年增率達12.1％，前4月營收達432.22億元，較去年同期大幅成長13.6％。
台積電今年28奈米接單強勁，4月產能利用率已達滿載，由於中低階智慧型手機需求大好，微軟停止支援Windows XP後帶動企業PC換機潮，手機晶片及繪圖晶片廠均擴大下單，台積電28奈米HKMG製程產能接單已經滿到年底，也因此，要不到足夠產能的手機晶片廠，開始轉向其它晶圓代工廠尋求產能奧援。
聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長，尤其是來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求，除了40奈米接單爆滿，28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程投片量也持續提升，但是，28奈米HKMG製程4月份的產出良率仍然不如預期。
由於高通及聯發科無法在台積電取得足夠的28奈米HKMG產能，因此兩家手機晶片廠不約而同轉至聯電尋求產能，據設備業者透露，在高通及聯發科的協助之下，聯電的28奈米HKMG製程終於有所突破，良率5月份開始明顯拉升，6月後就可望提高到可以進行批量量產的60～70％左右，因此，高通及聯發科將在第3季開始擴大對聯電28奈米HKMG製程投片。
同樣面臨28奈米HKMG製程產能不足問題的博通及德儀，據傳也將在下半年開始將ARM應用處理器或手機基頻晶片等，轉至聯電投片。而聯電原本預估今年第4季時28奈米HKMG製程接單將成為主流，隨著良率的大幅拉升，可望提前到第3季就成為主流製程並開始挹注營收。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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